手表廠家發(fā)展方向淺析
①真·智能手表
技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代提升了用戶體驗(yàn),消費(fèi)者越來(lái)越青睞更智能、更集成的健康監(jiān)測(cè)和運(yùn)動(dòng)追蹤功能。隨著5G技術(shù)越發(fā)普及,AI功能應(yīng)用展開(kāi),這些都將刺激新興市場(chǎng),成為客戶購(gòu)買選擇重要參照。
②專業(yè)領(lǐng)域更高要求
健康監(jiān)測(cè)、運(yùn)動(dòng)追蹤的需求深入,特定的場(chǎng)景需求增多。智能手表需要一定程度的防塵、防水,而專業(yè)級(jí)運(yùn)動(dòng)智能手表對(duì)防塵防水有了更高追求。
注:1ATM=100kPa≈10米水深
5ATM=0.5Mpa≈50米水深
更注重密封檢測(cè),優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
客戶實(shí)際交流過(guò)程中,海瑞思總結(jié)歸納出廠商的理念變化,即:優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),更注重密封檢測(cè)。
原因如下:
↑智能手表待測(cè)部位(效果圖)
1.中框來(lái)料氣密測(cè)試:主要檢測(cè)按鍵和中框間的密封情況,定制治具對(duì)TP(屏幕)點(diǎn)膠面/后殼點(diǎn)膠面進(jìn)行封堵。
2. 前殼模組氣密測(cè)試:用于測(cè)試 TP 和中框間密封是否合格,采用定制治具對(duì)后殼點(diǎn)膠面進(jìn)行封堵。
3.后殼來(lái)料氣密測(cè)試:檢驗(yàn)TP 和中框間密封的達(dá)標(biāo)程度,借助定制治具封堵后殼點(diǎn)膠面。
4.后殼心率鏡氣密測(cè)試:檢測(cè)心率鏡和后殼間密封是否合格,運(yùn)用定制治具對(duì)喇叭孔、MIC 孔、氣壓計(jì)孔、平衡孔、后殼點(diǎn)膠面進(jìn)行封堵。
5.后殼組件氣密測(cè)試:對(duì)氣壓計(jì)、喇叭、充電樁、心率鏡等后殼組件的氣密性進(jìn)行檢測(cè),通過(guò)定制的治具對(duì) MIC 孔、平衡孔、后殼點(diǎn)膠面進(jìn)行封堵。
1-5環(huán)節(jié)都采用半成品結(jié)合高低壓的測(cè)試方法,檢測(cè)儀器為HC-D高精度差壓型儀器,低壓測(cè)試壓力為30KPa,泄漏值不得超過(guò)±30Pa;更高壓測(cè)試壓力為 12.5MPa,泄漏值不得超過(guò)±100Pa(模廠60pa)。
6.后殼平衡孔、MIC孔真水測(cè)試:針對(duì)平衡孔、MIC孔的防水透氣膜防水性進(jìn)行檢測(cè),測(cè)試壓力一般為500kPa,且需要定制治具對(duì)平衡孔四周進(jìn)行封堵。
本測(cè)試環(huán)節(jié)采用真水測(cè)試方法,使用HW真水檢測(cè)儀進(jìn)行檢測(cè),進(jìn)氣50KPa,泄漏值在30Pa的為合格品。
7.整機(jī)氣密測(cè)試:對(duì)整機(jī)進(jìn)行全面測(cè)試,需定制治具對(duì)平衡孔、MIC孔進(jìn)行封堵。
↑智能手表整機(jī)自動(dòng)化產(chǎn)線解決方案
8.不良品檢測(cè):針對(duì)檢測(cè)過(guò)程中出現(xiàn)的不良品(整機(jī)/部件)需要查找漏點(diǎn)時(shí),推薦采用Debug治具進(jìn)行查找。